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NEC utilise eASIC pour optimiser les produits micro-ondes iPasolink

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La société eASIC Corporation, prestataire de dispositifs Single Mask Adaptable ASIC™, a annoncé aujourd'hui que NEC Corporation, prestataire de solutions de pointe sur le marché du backhaul micro-ondes, utilise le

La société eASIC Corporation, prestataire de dispositifs Single Mask Adaptable ASIC™, a annoncé aujourd'hui que NEC Corporation, prestataire de solutions de pointe sur le marché du backhaul micro-ondes, utilise le produit Nextreme-2 d'eASIC pour optimiser la performance et la puissance de la fonctionnalité clé de ses produits backhaul iPasolink.

Le marché en plein essor du backhaul micro-ondes est de plus en plus sensible à la puissance, tout en exigeant des augmentations significatives en termes de performance. NEC utilise les avantages des dispositifs eASIC Nextreme-2 Single Mask Adaptable ASIC en termes de temps d'exécution et de faible puissance pour valider rapidement des facteurs de différenciation par rapport aux autres prestataires qui utilisent les FPGA, à l'heure où les produits de la société atteignent rapidement un haut volume avec le déploiement mondial de LTE.

« Nos clients, les opérateurs internationaux, recherchent constamment une réduction de leur coût total de propriété, une performance accrue, et le déploiement accéléré de leurs solutions de backhaul micro-ondes », a déclaré M. Atsushi Noro, directeur général adjoint de la Division des solutions sans fil mobiles. « Les dispositifs Single Mask Adaptable ASIC d'eASIC sont la technologie qui nous permet de répondre exactement aux exigences de ces opérateurs. À l'heure où les unités micro-ondes deviennent de plus en plus petites, NEC est en mesure de réduire le coût de propriété total des opérateurs grâce aux avantages significatifs des dispositifs eASIC en termes de puissance », a ajouté M. Noro.

« Le backhaul micro-ondes est un autre marché qui exige un silicium personnalisé. La croissance rapide des dispositifs mobiles a créé une forte demande pour des liaisons backhaul de prochaine génération prenant en charge des débits binaires toujours croissants, tout en réduisant le coût total de propriété et la puissance », a expliqué Ronnie Vasishta, président et chef de la direction d'eASIC Corporation. « Nous sommes ravis de pouvoir expédier des produits à NEC et de jouer un rôle pour les aider à atteindre leurs objectifs de performance de système et de réduction de puissance, étant donné que les FPGA ne peuvent plus répondre à ces exigences essentielles », ajoute M. Vasishta.

À propos d'eASIC

eASIC est une société de semi-conducteurs sans usine qui propose des dispositifs Single Mask Adaptable ASIC révolutionnaires destinés à réduire de manière significative le coût total et les délais de production de dispositifs semi-conducteurs personnalisés. Les conceptions à faible coût, à haute performance et à production rapide ASIC et System-on-Chip reposent sur une technologie brevetée utilisant le routage personnalisable Via-layer. Ce tissu innovant permet à eASIC d'offrir une nouvelle génération de dispositifs ASIC à des coûts initiaux significativement inférieurs aux ASIC traditionnels.

La société privée eASIC Corporation a son siège à Santa Clara, en Californie. Ses investisseurs sont Khosla Ventures, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB), Crescendo Ventures, Seagate Technology et Evergreen Partners. Pour plus d'informations sur eASIC, veuillez consulter www.easic.com.

eASIC et Single Mask Adaptable ASIC sont des marques de commerce d'eASIC Corporation déposées au U.S. Patent and Trademark Office.

Le texte du communiqué issu d'une traduction ne doit d'aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d'origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Contacts de presse :
eASIC Corporation
Jasbinder Bhoot, 408-855 9200
jazz@easic.com

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